ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

3 Термины, определения и сокращения

 

3.1 В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:

3.1.1 автоматизированный монтаж: Сборка и монтаж электронной компонентной базы на печатные платы с применением технологических материалов, выполняемые с помощью специального оборудования.

3.1.2 автоматизированный смешанный монтаж: Автоматизированный монтаж с возможностью установки компонентов в отверстия.

3.1.3 бессвинцовая технология монтажа: Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, финишных покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.

3.1.4 гарантийный срок хранения: Период времени, в течение которого изготовитель гарантирует сохраняемость всех установленных стандартами эксплуатационных показателей и потребительских свойств продукции при условии соблюдения потребителем правил ее хранения.

3.1.5 комбинированная технология монтажа: Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах с матрично расположенными бессвинцовыми шариковыми выводами (BGA) по традиционной технологии.

3.1.6 монтаж в сквозные отверстия: Монтаж изделий электронной техники в отверстия печатной платы.

3.1.7 неэвтектическое соединение: Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее менее 30% свинца в составе.

3.1.8 околоэвтектическое соединение: Оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово - свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в составе.

3.1.9 поверхностный монтаж: Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы.

3.1.10 реболлинг: Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов в корпусах с матрично расположенными шариковыми выводами (BGA).

3.1.11 смешанный монтаж: Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие.

3.1.12 срок годности: Время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закрытом влагонепроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки.

3.1.13 температура пайки: Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения.

3.1.14 традиционная [оловянно-свинцовая] технология пайки: Монтаж электронной компонентной базы с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца.

3.2 В настоящем стандарте применены следующие сокращения:

ИМС - интегральная микросхема;

ИЭТ - изделия электронной техники;

КТЛР - коэффициент теплового линейного расширения;

НД - нормативные документы;

ПМИ - поверхностно-монтируемые изделия;

ПП - печатная плата;

ПУ - печатный узел;

РЭС - радиоэлектронные средства;

ТУ - технические условия;

ЭКБ - электронная компонентная база;

ЭМ - электронный модуль;

BGA - компонент с матричным расположением выводов (Ball Grid Array);

CSP - корпус с размерами кристалла (Chip Scale Package);

ENEPIG - иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия (Electroless Ni/Electroless Pd/Immersion Au);

ENIG - покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля (Electroless nickel/immersion gold);

QFN - квадратный плоский безвыводной корпус (Quad-flat no-leads);

HASL - горячее лужение с выравниванием воздушным ножом (Hot Air Solder Leveling);

IMAG - иммерсионное серебро (Immersion argentum);

IMSN - иммерсионное олово (Immersion stannum);

MSL - уровень чувствительности к влаге (Moisture Sensitivity Level);

OSP - органическое защитное покрытие (Organic solderability preservative).