ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

8.5 Требования к качеству паяных соединений

8.5.1 Внешний вид паяных соединений должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений. Допускается применять любые доступные методы контроля, в том числе визуальные, оптические, рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений.

Примечание - Требования к ИЭТ, установленным в отверстия, должны соответствовать требованиям ГОСТ Р МЭК 61192-3.

 

8.5.2 Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой, непрерывной, гладкой, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен.

8.5.3 При пайке ИЭТ время пайки не должно превышать времени, указанного в НД или ТУ на данный ИЭТ.

8.5.4 При необходимости ступенчатой пайки соединений, в том числе по технологии монтажа выводных компонентов в отверстия, расположенные в непосредственной близости друг от друга, пайку каждого последующего соединения следует осуществлять припоем, температура начала кристаллизации которого должна быть на 30 °C - 40 °C ниже температуры кристаллизации первого.

8.5.5 Каждое из дефектных паяных соединений, не допускаемых к приемке, должно быть подпаяно вручную электропаяльником или механизировано. Примеры дефектных паяных соединений приведены на рисунках 10 - 17.

 

 

Рисунок 10 - Пример качественного паяного соединения

чип-компонента

 

 

 

 

Рисунок 11 - Пример качественного паяного соединения

компонента с выводами по типу "крыло чайки"

 

 

 

 

Рисунок 12 - Пример недостаточной дозы для формирования

качественного паяного соединения

 

 

 

 

Рисунок 13 - Пример плохого смачивания припойной пастой

контактной площадки ПП (слева) и плохого смачивания

припойной пастой компонента (справа)

 

 

 

 

Рисунок 14 - Дефект установки компонента (более 15°)

 

 

 

 

Рисунок 15 - Перемыкание соседних компонентов

 

 

 

 

Рисунок 16 - Дефект наличия шариков припоя

 

 

 

 

Рисунок 17 - Дефект оплавления компонента

 

8.5.6 Подпайку дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями следует проводить с обязательным предварительным флюсованием паяного шва с обеих сторон платы с последующей подпайкой со стороны, с которой производилась первоначальная пайка. Не допускается подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности непрочных пустотелых соединений. Качество паяных соединений после их подпайки должно соответствовать требованиям настоящего раздела. Устранение дефектных соединений не считается вторичной пайкой. Подпайку дефектных соединений проводят по тем же режимам, что и первоначальную пайку, в соответствии с режимами, приведенными в ТУ и ИЭТ.