ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

8.4 Требование к пайке оплавлением

8.4.1 Требование к конвекционной пайке оплавлением

8.4.1.1 При автоматизированной сборке и монтаже ЭКБ на ПП оплавлением следует руководствоваться требованиями ГОСТ Р МЭК 61192-1.

Примечание - Пайка компонентов поверхностного монтажа в конвекционной печи оплавления припоя должна отвечать требованиям ГОСТ Р МЭК 61192-1.

 

8.4.1.2 Требование к пайке оплавлением ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС с применением оловянно-свинцовых припоев

При пайке оплавлением ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС класса C по традиционной технологии (с применением оловянно-свинцовых припоев) следует использовать профиль оплавления, указанный предприятием - производителем припойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля не должна превышать 225 °C.

При отсутствии информации о профиле оплавления применяемой оловянно-свинцовой припойной пасты следует использовать профиль, приведенный на рисунке 8, в том числе для электронных модулей РЭС классов A и B.

 

 

Рисунок 8 - Рекомендованный профиль оплавления

с применением оловянно-свинцовых припоев при пайке

аппаратуры РЭС классов A, B и C

 

В зависимости от конструкции ЭМ РЭС класса C (платы-теплоотводы с медным или алюминиевым основанием, керамические платы с толстым слоем меди (от 100 до 400 мкм), платы с большим количеством теплоемких СВЧ-транзисторов и т.д.) допускается увеличивать по времени стадию предварительного нагрева до 180 с, при этом недопустимо превышать время (90 с) нахождения припоя в расплавленном состоянии.

Для ЭМ РЭС классов A и B при пайке оплавлением по комбинированной технологии компонентов типа BGA рекомендуется применять профиль, указанный на рисунке 9.

 

 

Рисунок 9 - Рекомендуемый профиль оплавления

при пайке ЭМ и ПУ с применением бессвинцовых припоев

 

8.4.1.3 Требование к пайке оплавлением ЭМ и ПУ с применением бессвинцовых припоев

При пайке оплавлением ЭМ, ПУ и изделий классов A и B по бессвинцовой технологии (с применением бессвинцовых припоев) следует использовать профиль оплавления, указанный предприятием - производителем припойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля не должна превышать 245 °C.

При отсутствии информации о профиле оплавления применяемой бессвинцовой припойной пасты следует использовать профиль, приведенный на рисунке 9.

8.4.2 Требование к пайке в паровой фазе (конденсационная пайка)

8.4.2.1 При пайке в паровой фазе ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС класса C по традиционной технологии в оборудовании следует применять жидкость с температурой кипения от 200 °C до 215 °C, причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 90 с.

8.4.2.2 При пайке в паровой фазе ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС классов A и B по традиционной технологии рекомендуется руководствоваться требованиями 8.4.2.1.

8.4.2.3 При пайке в паровой фазе ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС классов A и B по бессвинцовой технологии в оборудовании следует применять жидкость с температурой кипения от 230 °C до 245 °C, причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 40 до 90 с.

8.4.2.4 Для ЭМ РЭС классов A и B при пайке в паровой фазе по комбинированной технологии компонентов типа BGA следует применять жидкость с температурой кипения от 200 °C до 215 °C, причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 90 с.

8.4.2.5 При одновременной двусторонней пайке в паровой фазе ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС тяжелые компоненты (реле, разъемы, трансформаторы, микросхемы и т.д.), расположенные с нижней части платы, должны быть приклеены.

8.4.2.6 При пайке в паровой фазе ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС класса C, чувствительной к перегреву ЭКБ, проводят процесс ступенчатой пайки с применением низкотемпературных припоев, указанных в 5.2.1.1, в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 150 °C до 160 °C, причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 60 с.