ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

8.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты

8.3.1 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа ЭМ РЭС класса C допускается применять любой метод дозирования припойной пасты с целью обеспечения формирования качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.

8.3.2 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа ЭМ РЭС класса C с применением трафаретной печати для широкой номенклатуры ЭКБ (например, чип-компонентов типоразмера 0402, микросхем с шагом от 0,4 до 0,5 мм, танталовых конденсаторов, дросселей и т.д.) допускается применять многоуровневый трафарет для обеспечения формирования качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.

Примечание - Многоуровневый трафарет предоставляет возможность обеспечить необходимое количество пасты для широкой номенклатуры компонентов с различными количественными требованиями (дозами) припойной пасты на одной ПП.

 

8.3.3 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа ЭМ РЭС классов A и B допускается применять любой метод дозирования припойной пасты.

8.3.4 Для изделий РЭС класса B при пайке ЭМ по традиционной технологии рекомендуется обеспечивать формирование качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.

8.3.5 Требования к нанесению припойной пасты с применением трафаретов

8.3.5.1 Требования к толщине фольги и размерам апертур трафарета

Для определения максимальной толщины фольги трафарета должны быть учтены размеры минимальной апертуры трафарета и выдержаны следующие соотношения относительно ее размеров. Схема и соотношения для определения максимальной толщины трафарета приведены на рисунке 7.

 

 

; ; (W - ширина минимальной

апертуры трафарета, мм; L - длина минимальной апертуры

трафарета, мм; T - толщина трафарета, мм)

 

Рисунок 7 - Схема и соотношения для определения

максимальной толщины трафарета

 

Отношение ширина минимальной апертуры трафарета к его толщине должно быть более или равно 1,5 (см. рисунок 7).

Для всех апертур трафарета должно быть применено закругление углов для качественного нанесения припойной пасты на ПП и лучшей его очистки.

При проектировании трафаретов для бессвинцовой припойной пасты в качестве общего правила должно быть использовано максимальное приближение размеров апертур к размерам контактных площадок платы. Небольшое уменьшение размера (например - 0,0127 мм на сторону площадки) допустимо.

8.3.5.2 Требования по уменьшению апертур трафарета различных типов компонентов при сборке и монтаже ЭМ и ПУ с применением оловянно-свинцовой припойной пасты.

Для компонентов поверхностного монтажа с выводами с шагом 0,3 - 0,4 мм уменьшение апертур трафарета должно составлять от 0,03 до 0,08 мм по ширине и от 0,05 до 0,13 мм по длине.

Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в пластиковом корпусе должно составлять 0,05 мм.

Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в керамическом корпусе должно составлять от 0 до 0,03 мм.

Апертура для вывода BGA с малым шагом и CSP должна представлять собой квадрат со стороной равной или на 0,025 мм меньшей, чем диаметр площадки на плате. Квадраты должны иметь скругленные углы радиусом 0,06 мм - для квадрата 0,25 мм и 0,09 - для квадрата 0,35 мм.

Для апертур под установку чип-компонентов должны быть использованы как стандартные формы без уменьшения.

8.3.6 Требования к выбору класса припойной пасты

Выбор класса припойной пасты должен осуществляться с учетом размера частиц припоя. Выбор размера частиц припойной пасты должен учитывать минимальный шаг используемых ПМИ и размер апертур в трафарете для нанесения припойной пасты. Ширина апертуры трафарета должна быть не менее пяти диаметров частиц припоя.

Рекомендуемые тип и размер частиц припоя, толщина трафарета и минимальная ширина апертуры в зависимости от шага выводов ПМИ приведены в таблице 5.

 

Таблица 5

 

Минимальный шаг выводов ПМИ, мм	Рекомендуемая толщина трафарета, мкм	Минимальная ширина апертуры трафарета L, мм	Рекомендуемый тип пасты	Размер частиц припоя, мкм
0,65	150	0,40	Тип 2	От 75 до 45
0,50	От 125 до 150	0,25	Тип 3	От 45 до 25
0,40	От 75 до 100	0,20	Тип 4	От 38 до 20

 

8.3.7 Требования к количеству припойной пасты после нанесения

8.3.7.1 С целью повышения надежности паяных соединений для изделий РЭС классов B и C необходимо закладывать максимальную высоту паяных соединений за счет выбора толщины трафарета с учетом правил, приведенных в 8.3.5.1 и 8.3.6.

8.3.7.2 Максимально допустимое отклонение массы отпечатка пасты должно составлять 20% от номинального.

8.3.7.3 Не допускается загрязнение пастой базового материала ПП.

8.3.8 Требования по приклейке поверхностно-монтируемых изделий перед пайкой

8.3.8.1 Отверженные клеи должны выдерживать температуру до 250 °C. Данная термостойкость будет удовлетворять требованиям пайки как по традиционной, так и бессвинцовой технологии.

8.3.8.2 Клей должен быть полностью отвержден. В противном случае велика вероятность потери приклеенных ПМИ во время пайки.

8.3.8.3 Особое внимание необходимо уделять приклейке чип-компонентов и диодов в стеклянном корпусе. Для их фиксации необходимо использовать одну клеевую точку. В противном случае при неблагоприятном стечении всех факторов возможно возникновение дефектов оплавления типа "надгробный камень" (рисунок 17).