ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

8 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы, включая монтаж в отверстия

8.1 Требования к установке компонентов

8.1.1 Требования к установке компонентов поверхностного монтажа - в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-2.

8.1.2 Требование к установке компонента BGA

Смещение центров шарикового вывода BGA и контактных площадок на ПП относительно друг друга в момент установки компонента на припойную пасту, не должно превышать 10% от диаметра вывода (рисунок 6).

ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

W <= 0,1D (W - смещение от центра контактной

площадки ПП, мм; D - диаметр шарика, мм)

Рисунок 6 - Смещение компонента BGA при установке