ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой

7.5.1 Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях ПП непосредственно перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать их сушке при температуре от 100 °C до 110 °C в течение от 1,5 до 2 ч или при температуре от 60 °C до 70 °C в течение от 3 до 4 ч.

Примечания

1 При несоблюдении условий хранения ПП во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях ПП следует сушить непосредственно перед пайкой.

2 Сушка ПП, монтаж ИЭТ на которую будет проводиться точечной ручной пайкой, паяльником не требуется.

 

7.5.2 В случае, если ПП подвергались предварительному лужению погружением, причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 сут, сушку ПП допускается не проводить.

7.5.3 Допускается сушка ПП с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ на ИЭТ.