ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами

6.5.1 При производстве РЭС класса C по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии необходимого компонента в исполнении с оловянно-свинцовыми шариковыми выводами, должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми.

6.5.2 При необходимости восстановления поврежденных (отсутствующих) шариковых выводов допускается проведение операции допайки отсутствующих выводов.

6.5.3 Допускается использовать операцию реболлинга в процессе ремонта компонентов типа BGA на ПУ.

6.5.4 Требования к процессу реболлинга

6.5.4.1 Перед проведением реболлинга компонент должен быть высушен согласно 6.4 для удаления в нем накопленной влаги, негативно влияющей на процесс оплавления припоя.

6.5.4.2 При проведении реболлинга должны быть приняты меры по защите от воздействия статического электричества.

6.5.4.3 Применяемые при реболлинге материалы должны иметь сертификаты с указанием даты изготовления, марки и срока годности.

6.5.4.4 Для проведения реболлинга применяют специализированные трафареты различных конструкций.

6.5.4.5 Диаметр апертуры трафарета для реболлинга должен быть на 4 - 10 мкм более диаметра устанавливаемого шарикового вывода.

6.5.4.6 Шаг выводов компонента должен совпадать с шагом апертур трафарета.

6.5.4.7 Трафарет для реболлинга должен быть выполнен из несмачиваемого припоем материала.

6.5.4.8 Для удаления бессвинцовых выводов с контактных площадок компонента BGA, в зависимости от имеющегося в распоряжении оборудования, должны быть использованы либо термофен (паяльник) с вакуумным отсосом, либо паяльник и медная плетенка для удаления припоя, либо ванна с расплавленным припоем.

6.5.4.9 Во время удаления бессвинцовых выводов не должно быть повреждения защитной маски компонента BGA.