ГОСТ Р 56427-2022. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

Утвержден и введен в действие

Приказом Федерального агентства

по техническому регулированию

и метрологии

от 26 мая 2022 г. N 378-ст

 

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

 

ПАЙКА ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ

 

АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ

С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИИ

 

ТРЕБОВАНИЯ К ТЕХНОЛОГИИ СБОРКИ И МОНТАЖА

 

Soldering of electronic modules of radio-electronic

means. Automated mixed and surface mounting using lead-free

and conventional technology. Requirements for assembly

and installation technology

 

ГОСТ Р 56427-2022

 

ОКС 31.190

 

Дата введения

1 декабря 2022 года

 

ОГЛАВЛЕНИЕ

 

• Предисловие
• 1 Область применения
• 2 Нормативные ссылки
• 3 Термины, определения и сокращения
• 4 Основные положения
• 5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств
• 5.1 Общие требования
• 5.2 Общие требования к применяемым материалам
• 5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе
• 5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат
• 6 Требования к электронной компонентной базе
• 6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов
• 6.2 Требования к предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов
• 6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов
• 6.4 Требования к сушке электронных компонентов
• 6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами
• 6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной компонентной базы
• 7 Требования к печатным платам
• 7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат
• 7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате
• 7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам
• 7.4 Требования к материалам печатных плат
• 7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой
• 7.6 Требования к хранению печатных плат
• 8 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы, включая монтаж в отверстия
• 8.1 Требования к установке компонентов
• 8.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие
• 8.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты
• 8.4 Требование к пайке оплавлением
• 8.5 Требования к качеству паяных соединений
• 8.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки
• 9 Требования безопасности
• 10 Охрана природы