ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017. Национальный стандарт Российской Федерации. Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования

6 Поверхностный монтаж компонентов

 

6.1 Общие требования

Данный раздел относится к монтажу компонентов, которые размещаются на поверхности, предназначенной для ручной или машинной пайки, и включает в себя компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, а также компоненты монтажа в сквозные отверстия, которые были приспособлены для технологии поверхностного монтажа.

6.2 Требования к совмещению

На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть достаточный контроль технологического процесса для обеспечения выравнивания компонентов вследствие пайки и формирования галтелей паяных соединений, определенных в 7.3.

Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной площадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость выводов компонента и контактной площадки, количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента.

6.3 Контроль технологического процесса

Если контроль технологического процесса не обеспечивает соответствия требованиям 6.2 и указаниям приложения A, то подробные требования приложения A являются обязательными.

6.4 Требования к компонентам поверхностного монтажа

Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна проводиться перед монтажом. Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит место заделки вывода в корпус и при котором они могут паяться на месте последующими технологическими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность. Если выводы корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компонентов не совмещаются после обработки или транспортировки, их допускается исправлять для обеспечения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в корпус.

6.5 Формовка выводов корпусов Flat pack

6.5.1 Общие требования

Выводы на противоположных сторонах корпусов Flat pack поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной. Наклон компонента допустим, если величина зазора не превышает 2 мм (см. рисунок 1).

 

 

Рисунок 1 - Формовка вывода поверхностно монтируемого

компонента

 

6.5.2 Изгибы выводов поверхностно монтируемого компонента

Во время формовки выводы должны зажиматься для защиты места заделки вывода с корпусом. Изогнутая часть вывода не должна заходить в место заделки (см. рисунок 1). Радиус изгиба вывода (R) должен быть > 1 T (где T - номинальная толщина вывода). Угол наклона части вывода между верхним и нижним изгибами относительно монтажной площадки должен быть в пределах от 45° до 90° включительно.

6.5.3 Деформация вывода поверхностно монтируемого компонента

Деформация вывода (случайный изгиб) допускается, если:

a) нет признака короткого замыкания или возможного короткого замыкания;

b) место заделки вывода в корпус или сварное соединение вывода не повреждено;

c) требование минимального электрического расстояния не нарушено;

d) верхняя часть вывода не выходит за верхнюю часть корпуса; специально сформованные изгибы в виде петли для снятия напряжения могут выходить за верхнюю часть корпуса, однако предельная высота не должна быть превышена;

e) изгиб конца вывода при его наличии в результате формовки не должен превышать двукратной толщины вывода (2 T);

f) параллельность поверхностей не выходит за предельные значения.

6.5.4 Расплющенные выводы

Компоненты с аксиальными выводами круглого сечения допускается расплющивать по реальному посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа. Толщина расплющенного вывода должна быть не меньше 40% начального диаметра. На расплющенные участки выводов не распространяется требование к 10%-ной деформации, заданное в МЭК 61191-1:2013, 6.5.3.

Расплющенные выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной.

6.5.5 Компоненты с двухрядным размещением выводов (DIP-корпуса)

DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки. Ручная формовка или подрезка выводов запрещена.

6.5.6 Компоненты, не формуемые для поверхностного монтажа

Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные корпуса и другие компоненты с неаксиальными выводами не должны применяться в технологии поверхностного монтажа, пока их выводы не будут отформованы с соблюдением требований к формовке выводов компонентов поверхностного монтажа. Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем.

6.6 Небольшие компоненты с двумя выводами

6.6.1 Общие требования

Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в следующих пунктах.

6.6.2 Монтаж складыванием в стопку

Если сборочный чертеж допускает монтаж компонентов в стопку, то компоненты не должны создавать "мост" между другими элементами или компонентами, такими как контакты или другие чип-компоненты.

6.6.3 Компоненты с контактами, осажденными на внешней поверхности

Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности (такие как чип-резисторы), должны монтироваться так, чтобы их лицевая поверхность была направлена наружу от печатной платы или подложки.

6.7 Позиционирование корпуса компонента с выводами

6.7.1 Общие требования

Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную на плату (т.е. без зазора между корпусом компонента и поверхностью печатной платы или подложки). Компоненты, монтируемые над незащищенным проводящим рисунком, должны иметь выводы, отформованные для обеспечения минимального расстояния 0,25 мм между нижней частью компонента и проводящим рисунком. Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.

6.7.2 Компоненты с аксиальными выводами

Корпус компонента поверхностного монтажа с аксиальными выводами рекомендуется размещать на расстоянии не более 2 мм от поверхности печатной платы, если компонент не прикреплен механически к подложке клеем или другими средствами. Выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа с аксиальными выводами должны формоваться таким образом, чтобы наклон компонента (непараллельность между поверхностью основания установленного компонента и поверхностью печатной платы) был минимальным; наклон не должен приводить к нарушению пределов максимальных зазоров.

6.7.3 Прочие компоненты

Компоненты в корпусе типа ТО, высокопрофильные компоненты (например, свыше 15 мм), трансформаторы и металлические мощные корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что компоненты приклеены или иным образом прикреплены к плате способом, который обеспечивает их устойчивость к ударным, вибрационным и другим внешним воздействиям.

6.8 Компоненты, отформованные для монтажа выводов встык

Компоненты, предназначенные для монтажа в сквозные отверстия и доработанные для стыкового соединения, или корпуса с двурядными негибкими выводами допускается монтировать встык в изделиях классов A и B. Монтаж встык недопустим для изделий класса C, если компонент не предназначен для поверхностного монтажа.

6.9 Ограничения по использованию непроводящего клея

Непроводящие клеевые материалы, которые используются для установки компонентов, не должны растекаться по площадкам, или скрывать площадки, подлежащие пайке, или затекать в переходные отверстия или монтажные металлизированные сквозные отверстия.