ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017. Национальный стандарт Российской Федерации. Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

6 Требования к компонентам и печатным платам

 

6.1 Общие требования

Электронные/механические компоненты и печатные платы должны соответствовать названиям документа на поставку продукции. Изготовитель печатного узла должен нести ответственность за обеспечение данного соответствия. Компоненты и печатные платы, выбранные для печатного узла, должны быть совместимы со всеми материалами и технологическими процессами, применяемыми для изготовления печатного узла.

Примечание - Дальнейшую информацию см. в МЭК 62326-1, МЭК 62326-4, МЭК 62326-4-1 и IEC/PAS 62326-7-1.

 

6.2 Паяемость

6.2.1 Паяемость компонентов

Поставщик компонентов должен нести ответственность за их паяемость. Паяемость компонентов должна удовлетворять заданным требованиям и согласовываться изготовителем. Электронные и механические компоненты и провода должны удовлетворять требованиям к паяемости при контроле в соответствии с МЭК 60068-2-20, МЭК 60068-2-58 или равноценными документами. Печатные платы должны удовлетворять требованиям МЭК 61189-3 или равноценным документам.

До приемки компонентов на хранение или для применения изготовитель должен проверить паяемость элементов, которые будут паяться, в соответствии с планом выборочного контроля и требованиями нормативной документации на паяемость. Заказчик должен задать требования нормативной документации на паяемость. Условия хранения должны соответствовать классу 1K2 по МЭК 60721-3-1 и МЭК 61760-2.

6.2.2 Восстановление

Если лужение и его контроль выполняются как часть технологического процесса сборки, то операцию лужения допускается использовать вместо контроля паяемости (см. 6.3).

6.2.3 Контроль паяемости керамических плат

Металлические элементы керамических печатных плат должны контролироваться на паяемость, как установлено в МЭК 61189-3 или с применением равноценного метода.

6.3 Сохранение паяемости

6.3.1 Общие требования

Изготовитель должен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных плат, которые удовлетворяют требованиям 6.2, до начала ручной и/или машинной операций пайки. Изготовитель должен установить процедуры для сведения к минимуму ухудшения паяемости.

6.3.2 Предварительная обработка

Выводы компонентов, элементы соединений и контакты допускается предварительно обрабатывать (например, погружением в горячий припой) для обеспечения сохранения паяемости.

6.3.3 Охрупчивание паяных соединений золотом

6.3.3.1 Общие требования

Для минимизации влияния охрупчивания припоя от золоченых элементов конструкции (например, выводов компонентов, контактных площадок печатных плат) общее количество золота в любом паяном соединении не должно превышать 1,4% от объема припоя (т.е. 3% по массе).

Если задокументированы объективные доказательства, доступные для проверки, показывающие, что проблемы, связанные с охрупчиванием припоя от золоченых элементов конструкции, отсутствуют либо присутствуют другие проблемы целостности металлической паяной поверхности, связанные с используемым процессом паяния, то требования, перечисленные ниже, могут быть сняты.

6.3.3.2 Золото на выводах компонентов и выходных контактах

Изготовитель должен удостовериться согласно требованиям готовности к пайке в следующем:

a) все позолоченные выводы и контакты либо предварительно облужены, либо золото удалено иным способом с поверхностей, предназначенных для пайки;

b) количество растворенного в припое золота не превысит пределов, заданных в 6.3.3.

6.3.3.3 Лужение выводов и контактов

Лужение выводов и контактов не должно неблагоприятно воздействовать на компоненты. Для эффективного удаления золота рекомендуется применять процесс двойного лужения или лужения в динамической волне припоя.

Процесс удаления золота допускается исключить, если применяется пайка погружением, пайка волной или пайка протягиванием при условии, что:

a) имеется достаточная толщина слоя золота, которая удовлетворяет требованиям к паяемости (см. 6.2);

b) имеются достаточные время, температура и объем припоя во время процесса пайки, обеспечивая их соответствие требованиям 6.3.3.

6.3.3.4 Золото на контактных площадках печатных плат

Количество золота, осажденного на любой контактной площадке печатной платы, предназначенной для пайки компонентов или контактов, должно лежать в пределах, заданных в 6.3.3.

6.3.4 Лужение элементов с плохой (недостаточной) паяемостью

Перед пайкой выводы компонентов, контакты и печатные платы, не соответствующие установленным требованиям к паяемости, должны дорабатываться лужением путем погружения в горячий припой или другими подходящими методами. Доработанные компоненты должны соответствовать требованиям 6.2, за исключением старения в водяном паре. Припой на облуженных участках проводов не должен скрывать жилу(ы) провода. Затекание припоя под изоляцию провода должно быть минимальным. При необходимости во время операции лужения на выводы теплочувствительных компонентов должны накладываться теплоотводы.

6.4 Поддержание чистоты припоя

Припой, применяемый для предварительного удаления золота, лужения компонентов и для машинной пайки, должен анализироваться на наличие примесей, заменяться или пополняться новым с периодичностью, обеспечивающей соответствие нормам, указанным в таблице 1. Периодичность проведения анализа рекомендуется определять на основе статистических данных или ежемесячно. Если степень загрязнения превышает значения, приведенные в таблице 1, интервалы между анализами, заменами или пополнениями должны быть сокращены. Для каждого технологического параметра должны вестись протоколы, содержащие результаты всех анализов и режимов эксплуатации ванны припоя (например, полное время использования ванны, количество добавляемого припоя или суммарная обработанная площадь) (см. 4.1.3).

 

Таблица 1

 

Допустимый уровень загрязнения; максимальное содержание

загрязняющих примесей, % (масс.)

 

Загрязняющая примесь	Подготовка (при лужении вывода/провода)	Пайка узла (в тигле, волной припоя и т.д.)
Медь	0,750 <c>	0,300
Золото	0,500	0,200
Кадмий	0,010	0,005
Цинк	0,008	0,005
Алюминий	0,008	0,006
Сурьма	0,500	0,500
Железо	0,020	0,020
Мышьяк	0,030	0,030
Висмут <b>	0,250	0,250
Серебро <a>	0,750	0,100
Никель	0,020	0,010
Палладий	0,004	0,004
Свинец	0,100	0,100
Содержание олова в ванне с припоем должно быть в пределах +/- 1,5% от номинального значения для припоя, контролируемое с той же частотой, что и загрязнения медью или золотом. Баланс ванны должен поддерживаться свинцом или элементами, перечисленными выше. Суммарное загрязнение медью, золотом, кадмием, цинком и алюминием при пайке печатного узла не должно превышать 0,4%. Примечание - Когда эти металлы входят в состав припойного сплава, применяемого в технологическом процессе, они не рассматриваются как загрязняющие вещества.   -------------------------------- <a> Не распространяется на сплав Sn62Pb36Ag2. Содержание загрязнений должно составлять от 1,75% до 2,25%. <b> Не распространяется на технологические процессы, использующие сплав Sn60Pb38Bi2 (сплав 19/ИСО 9453). <c> При лужении компонентов с мелким шагом рекомендуемое содержание меди не должно превышать 0,3%.

 

6.5 Подготовка выводов

6.5.1 Общие требования

Подробные требования к подготовке и формовке выводов приведены в следующих пунктах.

6.5.2 Формовка выводов

Процесс формовки не должен повреждать внутренние соединения компонентов. Должны использоваться предпочтительные методы формовки выводов, приведенные в документации изготовителя. Кроме того, корпуса, выводы и места заделки выводов компонентов должны соответствовать требованиям общих технических условий на компоненты.

6.5.3 Ограничения формовки выводов

Формуются ли выводы вручную или автоматом или штампом, компоненты не должны монтироваться, если вывод компонента имеет нежелательные зазубрины или деформацию, превышающую 10% площади поперечного сечения вывода.

Обнажение основного металла допустимо, если дефект не превышает 5% площади паяемой поверхности вывода. Обнажение основного металла на формованной площади вывода должно рассматриваться как индикатор технологического процесса.