ГОСТ Р 56512-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Типовые технологические процессы

5. Технические возможности магнитопорошкового контроля

 

5.1 Магнитопорошковый метод неразрушающего контроля основан на притяжении магнитных частиц силами неоднородных магнитных полей, образующихся над дефектами в намагниченных объектах, с образованием в зонах дефектов индикаторных рисунков в виде скоплений магнитных частиц. Наличие и протяженность индикаторных рисунков регистрируют визуально, с помощью оптических приборов или автоматическими устройствами обнаружения и обработки изображений.

5.2 Объектами МПК являются разнообразные полуфабрикаты, детали, узлы, элементы конструкций и изделий, сварные, клепаные и болтовые соединения, в том числе с защитными или защитно-декоративными покрытиями, включая объекты, находящиеся в конструкции летательных аппаратов, механизмов, машин, оборудования, средств транспорта и другой техники.

5.3 Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать поверхностные и подповерхностные дефекты типа нарушений сплошности материала: трещины различного происхождения (шлифовочные, ковочные, штамповочные, закалочные, усталостные, деформационные, травильные и др.), флокены, закаты, надрывы, волосовины, расслоения, дефекты сварных соединений (трещины, непровары, шлаковые, флюсовые и окисные включения, подрезы) и др.

Необходимым условием применения МПК для выявления дефектов является наличие доступа к объекту контроля для намагничивания, обработки индикаторными материалами, осмотра и оценки результатов контроля.

5.4 Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать при соответствующих условиях визуально невидимые и слабо видимые поверхностные дефекты со следующими минимальными размерами: раскрытием 0,001 мм; глубиной 0,01 мм; протяженностью 0,5 мм, а также более крупные.

5.5 Результаты контроля объектов магнитопорошковым методом зависят от следующих факторов:

- магнитных характеристик материала объектов;

- формы и размеров объектов контроля;

- вида, местоположения и ориентации отыскиваемых дефектов;

- степени доступности зон контроля, особенно в случае контроля объектов, установленных в конструкции изделия;

- шероховатости поверхности;

- наличия и уровня поверхностного упрочнения;

- толщины немагнитных покрытий;

- напряженности магнитного поля и его распределения по поверхности объекта контроля;

- угла между направлением намагничивающего поля и плоскостями выявляемых дефектов;

- свойств магнитного индикатора;

- способа его нанесения на объект контроля;

- интенсивности магнитной коагуляции порошка в процессе выявления дефектов;

- способа и условий регистрации индикаторных рисунков выявляемых дефектов.

Указанные факторы учитывают при разработке технологий МПК объектов.

5.6 Магнитопорошковый метод может быть использован для контроля объектов с немагнитным покрытием (слоем краски, лака, хрома, меди, кадмия, цинка и др.). Объекты с немагнитными покрытиями суммарной толщиной до 40 - 50 мкм могут быть проконтролированы без существенного уменьшения выявляемости дефектов.

5.7 При МПК возможно снижение выявляемости дефектов:

- плоскости которых составляют угол менее 30° с контролируемой поверхностью или с направлением магнитного потока;

- подповерхностных;

- на поверхности объектов с параметром шероховатости R_a > 10 мкм;

- при наличии на поверхности объектов нагара, продуктов коррозии, шлаков, термообмазок.

5.8 Магнитопорошковый метод относится к индикаторным (неизмерительным) методам неразрушающего контроля. Метод не позволяет определять длину, глубину и ширину поверхностных дефектов, размеры подповерхностных дефектов и глубину их залегания.

5.9 Магнитопорошковым методом не могут быть проконтролированы детали, узлы и элементы конструкций:

- изготовленные из неферромагнитных сталей, цветных металлов и сплавов;

- на поверхности которых зона контроля не обеспечена необходимыми подходами для намагничивания, нанесения магнитного индикатора и осмотра;

- с существенной магнитной неоднородностью материала;

- сварные швы, выполненные немагнитным электродом.

5.10 Магнитопорошковый контроль проводят по инструкциям (методикам) и по операционным (технологическим) картам. Рекомендуемое содержание технологических инструкций (методик) магнитопорошкового контроля объектов приведено в приложении А, а операционных (технологических) карт - в приложении Б.

5.11 Объем контроля, а также виды недопустимых дефектов и их размеры устанавливают в НТД отрасли или предприятия на контроль объектов.

5.12 Проведение магнитопорошкового контроля в ночную смену не рекомендуется.

5.13 В НТД отрасли или предприятия на контроль объектов магнитопорошковым методом рекомендуется применять условные обозначения видов и способов намагничивания и вида намагничивающего тока.