ГОСТ 31610.11-2014 (IEC 60079-11:2011). Межгосударственный стандарт. Взрывоопасные среды. Часть 11. Оборудование с видом взрывозащиты "искробезопасная электрическая цепь "i"

Приложение D

(обязательное)

 

ГЕРМЕТИЗАЦИЯ

 

D.1 Сцепление

 

Все выступающие из слоя герметика части электрической цепи должны быть закрыты компаундом. Компаунд должен иметь сцепление с этими поверхностями раздела.

Исключение требований к путям утечки для элементов, залитых компаундом, основано на отсутствии возможности загрязнения. Измеренное значение СИТ, в сущности, является оценкой степени загрязнения, необходимого для того, чтобы вызвать пробой разделения между токопроводящими деталями. На основании этого можно сделать следующие допущения:

- если все электрические части и подложка полностью закрыты оболочками и ни одна часть не выходит за пределы заливки компаундом, тогда нет риска загрязнения и поэтому пробой от загрязнения невозможен;

- если любая часть цепи, например оголенный или изолированный проводник, элемент или подложка печатной платы, выходят за пределы компаунда или он не плотно прилегает к границе раздела, то там может образоваться загрязнение и возникнуть пробой.

 

D.2 Температура

 

Температура заливочного компаунда должна соответствовать 6.6.

Примечания

1 Все заливочные компаунды имеют максимальную температуру, при превышении которой они могут терять или изменять свои свойства. Такие изменения могут вызвать образование трещин или нарушение структуры компаунда и повлечь за собой доступ взрывоопасной среды к более нагретым, чем наружная, поверхностям компаунда.

2 Следует учитывать, что компоненты с заливкой компаундом могут быть теплее и холоднее, чем на открытом воздухе, в зависимости от коэффициента теплопроводности заливочного компаунда.

 

Герметизированные компоненты могут быть более горячими или более холодными, чем они были бы на открытом воздухе, в зависимости от теплопроводности заливочного компаунда.

 

 

1 - свободная поверхность; 2 - герметизирующий материал:

половина значения из колонки 3 таблицы 5 при минимальном

значении 1,00 мм; 3 - компонент, герметизирующий материал

не должен проникать внутрь; 4 - герметизирующий материал

(толщина не задана); 5 - металлическая или изоляционная

оболочка: для металлической оболочки толщину не указывают

(см. 6.1), толщина изоляции - по таблице 5

(колонка 4) настоящего стандарта

 

Рисунок D.1 - Примеры герметизированных узлов,

соответствующих 6.3.4 и 6.6

 

 

 

 

Минимальная толщина до свободной

поверхности - не менее 1/2 значения, указанного

в таблице 5 (колонка 3) с минимумом 1 мм

 

a) Механическая защита

 

 

Минимальная толщина - в зависимости

от температуры внешней поверхности

 

b) Термическая защита

 

 

Обозначенные разделения соответствуют

таблице 5 (колонка 3), таблице F.1 или таблице F.2.

Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее 1 мм

 

c) Разделение цепей

 

 

Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее 1/2

значения, указанного в таблице 5 (колонка 3)

с минимумом 1 мм

 

d) Защита предохранителей в искробезопасной цепи

 

Рисунок D.2 - Применение герметизации с использованием

заливочного компаунда без оболочки

 

 

Минимальная толщина до свободной поверхности - не менее 1/2

значения, указанного в таблице 5 (колонка 3)

с минимумом 1 мм

 

e) Исключение проникновения газа

 

Рисунок D.2, лист 2

 

 

 

 

1 - формовка - должна иметь минимальную толщину

до свободной поверхности по крайней мере согласно

таблице 5 (колонка 4) с минимальной толщиной 0,5 мм;

2 - компонент (например, предохранитель);

3 - печатная плата с минимальной толщиной 0,5 мм

 

Рисунок D.3 - Примеры блоков с формовкой,

соответствующей 6.6

 

Примечание - Рисунки D.1, D.2 и D.3 для упрощенности не показывают соединения в блоке и из него. Они иллюстрируют на примере части, которые важны для вида взрывозащиты.

 

Рисунок D.1 показывает некоторые примеры блоков, герметизированных заливочным компаундом, которые показывают значительную разницу между электрическими зазорами до поверхности для заливочного компаунда и ящиками для герметизации металлической или твердой изоляцией.

Рисунок D.1a - без оболочки.

Рисунок D.1b - завершенная оболочка.

Рисунок D.1c - открытая оболочка без крышки.

Рисунок D.1d - оболочка с крышкой.

На рисунке D.2 изображены дополнительные примеры герметизации с использованием заливочного компаунда без оболочки.

На рисунке D.2a изображена механическая защита индуктора и его компоненты подавления.

На рисунке D.2b изображено применение заливочного компаунда для снижения температуры поверхности.

На рисунке D.2c изображено разделение искробезопасных цепей.

На рисунке D.2d изображена защита предохранителей заливочным компаундом в искробезопасной цепи.

На рисунке D.2e изображено применение заливочного компаунда для исключения проникновения газа.

На рисунке D.3 изображены примеры блоков, использующих герметизацию твердой изоляцией. Это показывает необходимые требования к конструкции и электрическим зазорам до поверхности. Способ герметизации твердой изоляцией - формовка блока как единого устройства.

Рисунок D.3a - Герметизирующая твердая изоляция над неустановленным компонентом, например предохранителем.

На рисунке D.3a показано устройство, например предохранитель, которое формуется под давлением со всех 6 сторон одновременно.

Рисунок D.3b - Герметизирующая твердая изоляция над компонентами, установленными на печатную плату.

На рисунке D.3b показано, что хотя данный рисунок похож на рисунок D.3, компонент, например предохранитель, сначала монтируется на печатную плату (позиция 3) перед установкой под давлением. Эта операция применяется для формовки вклейкой.