ГОСТ Р 56427-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

4 Основные положения

 

4.1 Производственный персонал, занятый на технологических операциях пайки, должен проходить периодическую аттестацию в соответствии с действующими на предприятиях положениями.

4.2 На всех этапах производства, а также на складах и непосредственно на рабочих местах, в том числе при любых операциях с ЭКБ, следует руководствоваться мероприятиями по защите от влияния статического электричества в соответствии с ГОСТ Р 53734.5.1.

4.3 В зависимости от конструкции печатных узлов и электронных модулей, их области применения и типа используемого оборудования разрабатывается технологический процесс сборки и монтажа. Типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей различных конструкций приведены на рисунках 1 - 5.

 

 

Рисунок 1 - Типовая структурная схема технологического

процесса изготовления электронных модулей одностороннего

поверхностного монтажа

 

 

 

 

Рисунок 2 - Типовая структурная схема технологического

процесса изготовления электронных модулей двустороннего

поверхностного монтажа

 

 

 

 

Рисунок 3 - Типовая структурная схема технологического

процесса изготовления электронных модулей смешанного

совмещенного монтажа

 

 

 

 

Рисунок 4 - Типовая структурная схема технологического

процесса изготовления электронных модулей сложного

смешанного монтажа

 

 

 

 

а) без применения клея

 

 

 

 

б) с применением клея

 

Ограничения: Для схемы б) нельзя применять компоненты с матричными выводами типа BGA, компоненты типа QFN и компоненты в металлокерамических корпусах.

 

Рисунок 5 - Типовые структурные схемы технологического

процесса изготовления электронных модулей смешанного

разнесенного монтажа