ГОСТ Р 56427-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

3 Термины, определения и сокращения

 

3.1 Термины и определения

 

В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ 17325, а также следующие термины с соответствующими определениями:

3.1.1 срок годности: Время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закрытом влагонепроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки.

3.1.2 температура пайки: Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения.

3.1.3 поверхностный монтаж: Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы.

3.1.4 традиционная (оловянно-свинцовая) технология пайки: Монтаж электронной компонентной базы (ЭКБ) с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца.

3.1.5 бессвинцовая технология монтажа: Монтаж ЭКБ с применением припоев, финишных покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.

3.1.6 комбинированная технология монтажа: Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах компонента с матричным расположением выводов (BGA - Ball Grid Array) с бессвинцовыми шариковыми выводами по традиционной технологии.

3.1.7 смешанный монтаж: Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие.

3.1.8 реболлинг: Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов типа BGA.

3.1.9 околоэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово-свинец и содержащее от 30% до 40% свинца в своем составе.

3.1.10 неэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово-свинец и содержащее менее 30% свинца в своем составе.

 

3.2 Сокращения

 

В настоящем стандарте приняты следующие сокращения:

ВНП - влагонепроницаемый пакет;

ИМС - интегральная микросхема;

ИЭТ - изделия электронной техники;

КТЛР - коэффициент теплового линейного расширения;

НД - нормативная документация;

ОЖ - отмывочная жидкость;

ПП - плата печатная;

ПМИ (SMD) - поверхностно-монтируемые изделия (surface mounting device);

ПУ - печатный узел;

РЭС - радиоэлектронные средства;

ТУ - технические условия;

ЭМ - электронный модуль;

CSP - Chip Scale Package - корпус с размерами кристалла;

MELF - Metal Electrode Leadless Face - безвыводной компонент с металлическими торцевыми выводами;

QFN - Quad-flat no-leads - квадратный плоский безвыводной корпус;

LCC - Leadless Chip Carrier - безвыводной кристаллодержатель;

MSL - Moisture Sensitivity Level - уровень чувствительности к влаге;

HASL - Hot Air Solder Leveling - горячее лужение с выравниванием воздушным ножом;

OSP - Organic solderability preservative - органическое защитное покрытие;

ENIG - Electroless nickel/immersion gold - покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля;

ENEPIG - Electroless Ni/Electroless Pd/lmmersion Au - иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия;

IMSN - Immersion stannum - иммерсионное олово;

IMAG - Immersion argentum - иммерсионное серебро.