ГОСТ Р 56427-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки

 

9.6.1 Для контроля и анализа дефектов компонентов с матричными выводами типа BGA после пайки допускается применять любые доступные методы контроля, в том числе визуальные, оптические, рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений.

9.6.2 Внешний вид традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава, а также комбинированных паяных соединений компонентов с матричными выводами типа BGA должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений (рисунок 19).

 

 

Рисунок 19 - Пример качественного паяного соединения BGA

 

9.6.3 В паяном соединении не должно быть пустот более 25% от общего объема паяного соединения. На рисунке 20 приведено схематичное изображение пустоты в паяном соединении компонентов с матричными выводами типа BGA.

 

 

Рисунок 20 - Пустоты в паяном соединении компонентов

с матричными выводами типа BGA

 

9.6.4 Для печатных узлов РЭС класса C и B не должно быть перемыканий между шариковыми выводами BGA (см. рисунок 21). Для печатных узлов класса A по решению главного конструктора изделия допустимы перемыкания шариковых выводов BGA, если они не приводят к некорректной работе изделия.

 

 

Рисунок 21 - Перемыкание шариковых выводов компонентов

с матричными выводами типа BGA

 

9.6.5 Для печатных узлов РЭС класса C и B не допускается "потеря шаров" - отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA, не предусмотренное конструкцией компонента. Для печатных узлов класса A по решению допускается отсутствие незначительного количества предусмотренных конструкцией компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной нагрузки.

9.6.6 Припой шарикового вывода в процессе пайки должен полностью растечься по контактной площадке печатной платы.

9.6.7 Припойная паста и припой шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа BGA должны быть полностью перемешаны (иметь равномерную структуру паяного соединения), без четко выделенной границы перехода и эффекта "головы на подушке" (см. рисунок 22).

 

 

Рисунок 22 - Отсутствие перемешивания припойной пасты

и припоя шарикового вывода компонентов с матричными

выводами, дефект типа "голова на подушке"