ГОСТ Р 56427-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

9.5 Требования к качеству паяных соединений

 

9.5.1 Внешний вид паяных соединений должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений. Допускается применять любые доступные методы контроля, в том числе визуальные, оптические, рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений.

9.5.2 Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой, непрерывной, гладкой, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен.

9.5.3 При пайке ИЭТ время пайки не должно превышать времени, указанного в национальных стандартах или ТУ на данный ИЭТ.

9.5.4 При необходимости ступенчатой пайки соединений, расположенных в непосредственной близости друг от друга, пайку каждого последующего соединения следует проводить припоем, температура начала кристаллизации которого должна быть на 30 °C - 40 °C ниже температуры кристаллизации первого.

9.5.5 Каждое из дефектных паяных соединений, не допускаемых к приемке, должно быть подпаяно вручную электропаяльником или механизировано. Примеры дефектных паяных соединений приведены на рисунках 11 - 18.

 

 

Рисунок 11 - Пример качественного

паяного соединения чип-компонента

 

 

 

 

Рисунок 12 - Пример качественного паяного соединения

компонента с выводами типа "крыло чайки"

 

 

 

 

Рисунок 13 - Пример недостаточной дозы для формирования

качественного паяного соединения

 

 

 

 

Рисунок 14 - Пример плохого смачивания припойной пастой

контактной площадки печатной платы (слева) и плохого

смачивания припойной пастой компонента (справа)

 

 

 

 

Рисунок 15 - Дефект установки компонента (более 15°)

 

 

 

 

Рисунок 16 - Перемыкание соседних компонентов

 

 

 

 

Рисунок 17 - Дефект наличия шариков припоя

 

 

 

 

Рисунок 18 - Дефект оплавления компонента

 

9.5.6 Подпайка дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями должна проводиться с обязательным предварительным флюсованием паяного шва с обеих сторон платы с последующей подпайкой со стороны, с которой проводилась первоначальная пайка. Не допускается подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности непрочных пустотелых соединений. Качество паяных соединений после их подпайки должно соответствовать требованиям настоящего раздела. Устранение дефектных соединений не считается вторичной пайкой. Подпайка дефектных соединений проводится по тем же режимам, что и первоначальная пайка, в соответствии с режимами, приведенными в ТУ и ИЭТ.