ГОСТ Р 56427-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы

 

9.1 Требования к установке компонентов

 

9.1.1 Требования к установке компонентов поверхностного монтажа

9.1.1.1 Требования к установке компонентов поверхностного монтажа - в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-2.

9.1.1.2 Требование к установке компонента BGA

Смещение центров шарикового вывода BGA и контактных площадок на печатной плате относительно друг друга в момент установки компонента на припойную пасту не должно превышать 10% от диаметра вывода (рисунок 6).

 

 

W <= 0,1D

 

W - смещение от центра контактной площадки ПП, мм;

D - диаметр шарика, мм

 

Рисунок 6 - Смещение компонента BGA при установке