ГОСТ Р 56427-2015. Национальный стандарт Российской Федерации. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

6.4 Требования к сушке электронных компонентов

 

6.4.1 Для обеспечения качества и повторяемости технологического процесса пайки, перед монтажом на печатные платы электронные компоненты должны проходить процедуру сушки, так как влага, скопившаяся в теле компонента при нагреве и кипении, может привести к смещению компонента или образованию пустот в паяном соединении.

6.4.2 Компоненты отечественного производства должны содержать надлежащую упаковку и иметь четкую маркировку, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Сушку отечественных компонентов проводят в соответствии с НД (например, ТУ) на них.

6.4.3 Компоненты иностранного производства должны характеризоваться уровнем чувствительности к влаге (MSL), определяющим надлежащую упаковку компонента, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Информация по уровню MSL для компонентов иностранного производства должна быть указана на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации.

6.4.4 Классификация MSL должна применяться к ИМС в пластмассовой конструкции. Керамические конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности.

6.4.5 Порядок обращения с электронными компонентами, чувствительными к влажности, приведен в таблице 3.

 

Таблица 3

 

Уровни (классы) чувствительности ПМИ к влажности

 

Уровень (класс) MSL	Условия хранения без упаковки
	Время	Температура, °C, не более	Влажность, %, не более
1	Неограниченно	30	85
2	1 год	30	60
2а	4 недели	30	60
3	168 часов	30	60
4	72 часа	30	60
5	48 часов	30	60
Примечания 1 Материал блистерной ленты выдерживает температуру только до 50 °C, при превышении этой температуры лента повреждается. Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько дней. 2 Необходимо проводить сушку чип-компонентов, упакованных в ленты на катушках, в соответствии с уровнем MSL, указанным на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации.

 

6.4.6 Компоненты, чувствительные к влажности, должны храниться в запечатанной упаковке с вложенным внутрь веществом-поглотителем влаги. После вскрытия упаковки компоненты должны храниться в камерах (шкафах) сухого хранения при контролируемых температуре и влажности. При превышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны быть подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах (см. таблицу 3).

6.4.7 Компоненты, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при несоблюдении условий микроклимата, должны быть просушены в режимах, указанных в таблице 4, в зависимости от толщины корпуса и времени пребывания ПМИ в нерегламентируемых условиях.

 

Таблица 4

 

Справочные условия для сушки чувствительных

к влажности ПМИ в корпусах различной толщины

 

Толщина корпуса ПМИ	Уровень (класс) MSL	Сушка при 125 °C	Сушка при 90 °C и относительной влажности 5%	Сушка при 40 °C и относительной влажности 5%
<= 1,5 мм	2	5 часов	17 часов	8 дней
	2а	7 часов	23 часа	9 дней
	3	9 часов	33 часа	13 дней
	4	11 часов	37 часов	15 дней
	5	12 часов	41 час	17 дней
	5а	16 часов	54 часа	22 дня
> 1,5 мм <= 2,0 мм	2	18 часов	63 часа	25 дней
	2а	21 час	3 дня	29 дней
	3	27 часов	4 дня	37 дней
	4	34 часа	5 дней	47 дней
	5	40 часов	6 дней	57 дней
	5а	48 часов	8 дней	79 дней
> 2,0 мм <= 5,0 мм	2	48 часов	10 дней	79 дней
	2а	48 часов	10 дней	79 дней
	3	48 часов	10 дней	79 дней
	4	48 часов	10 дней	79 дней
	5	48 часов	10 дней	79 дней
	5а	48 часов	10 дней	79 дней
BGA > 17 x 17 мм или любые многослойные ПМИ	2 - 6	96 часов	Не применимо	Не применимо

 

6.4.8 Для изделий РЭС класса C сушка компонентов в корпусах BGA обязательна. Если иные параметры не указаны в технической документации на компонент, сушка должна осуществляться при температуре +125 °C в течение 24 ч. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч.

6.4.9 Для изделий РЭС классов A и B рекомендуется проводить сушку компонентов в корпусах BGA.