ГОСТ IEC 61189-3-2013. Межгосударственный стандарт. Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)

10.5 Испытание 3E05: Сопротивление изоляции между слоями

 

10.5.1 Цель

Цель испытания - определение сопротивления изоляции между частями проводящего рисунка между слоями многослойной печатной платы.

10.5.2 Образец для испытаний

Сопротивление изоляции измерять между любыми двумя электрически изолированными точками проводящего рисунка между слоями готовой печатной платы, тест-купона или составной тест-платы.

В случаях, когда согласовано использование тест-купонов, описанных в IEC 62326-4-1, следует проводить измерение образца M.

10.5.3 Испытательное оборудование и материалы

Должно быть использовано следующее испытательное оборудование:

мегаомметр, способный прикладывать напряжение (10 +/- 1), (100 +/- 15) и (500 +/- 50) В и измерять сопротивление от 1 x 10⁶ до 1 x 10¹³ Ом с точностью 5% при самом высоком масштабе шкалы.

10.5.4 Метод

Образец должен быть подвергнут предварительному кондиционированию с помощью испытания 1P01 IEC 61189-1.

Сопротивление изоляции следует измерять мегаомметром. Испытательное напряжение должно быть (10 +/- 1), или (100 +/- 15), или (500 +/- 50) В в соответствии с ТУ. Испытательное напряжение следует прикладывать за 1 мин до измерения.

10.5.5 Протокол

Протокол должен содержать:

a) номер испытания и индекс издания;

b) дату проведения испытания;

c) части рисунка, подлежащие измерению;

d) испытательное напряжение;

e) результат измерения (среднее и минимальное значения);

f) отклонения от настоящего стандартного метода испытаний;

g) информацию о специалисте, проводившем испытание.

10.5.6 Дополнительная информация

Нет.